时间过得很快，转眼时间进入到了三月份。三月份会是一个新的季节，也是手机芯片厂商开始大力推广和研发的阶段。今天“电脑百事网”就来带来2018年3月手机CPU天梯图更新，希望对广大关注手机CPU的朋友，关注手机性能的手机爱好者小伙伴们有所参考价值。

手机CPU天梯图2018年3月最新版

此次手机电脑CPU天梯图更新，主要是在一月版的基础上，加入了最近曝光或已经新发布的手机CPU进行大致排名，仅供参考。

手机CPU天梯图2018年3月最新版（精简版）高端CPU高通联发科苹果华为三星小米

A10X Fusion
骁龙845
苹果A11 Exynos 9810







骁龙835
麒麟970Exynos 8895











A9X




A10







骁龙821




骁龙821（低频版）


骁龙820Helio X30
麒麟960Exynos 8890澎湃S2骁龙820(低频版)

A9


骁龙700系列Helio P70



中端CPU骁龙660

Helio P60

Helio X27

麒麟955

Helio X25
MT6797T
Helio P40

Helio X23

骁龙810(MSM8994)Helio X20 MT6797
麒麟950Exynos 7420

骁龙653

骁龙652(MSM8976)
麒麟670

骁龙650 (MSM8956)Helio P30



骁龙808(MSM8992)Helio X10 MT6795
麒麟935

骁龙636

骁龙630


骁龙626
Exynos 7872

骁龙625

Helio P25
麒麟659

骁龙801Helio P23
MT6763

麒麟658
澎湃S1 Helio P20


骁龙450

麒麟655


Helio P10（MT6755）
麒麟930Exynos 5433
入门CPU骁龙617(MSM8952)MT6753
麒麟650

骁龙615MT6750
麒麟620

骁龙435



骁龙430MT6737
MT6737T



骁龙425(MSM8917)MT6735

总所周知，在手机处理器市场，如今主要有高通、联发科、三星、华为、苹果几家占据。而苹果芯片主要用于自家设备，三星芯片也主要用于自家智能手机。唯独高通和联发科单纯研发和推广芯片，没有自家的智能手机，所以我们关注手机芯片主要关注高通和联发科两家即可。

下面主要来说说三月手机CPU天梯图更新，新加入的移动处理器，一起来看看吧。

联发科P60

联发科Helio P60采用八核心大小核（big.LITTLE）架构，内建四颗arm A73 2.0 Ghz处理器与四颗arm A53 2.0 Ghz处理器；采用台积电12nm FinFET制程工艺，是目前联发科技Helio P系列功耗表现最为优异的系统单芯片。相较于上一代P系列产品Helio P23，Helio P60整体效能提升12%，执行大型游戏时的功耗降低25%，显著延长手机使用时间。

Helio P60亦内建了4G LTE全球调制解调器，采用双卡双VoLTE与TAS 2.0智能天线切换技术，为消费者提供网速流畅的全球连网能力。在功耗与性能的精细平衡下，Helio P60让手机厂商可将更智能、功能更优异、更可靠的智能手机推向主流市场。

联发科官方表示，联发科P60芯片将从2018年第二季度开始在智能手机上使用。