东莞2.6W导热硅胶片TIF500BS免费送样

产品简介

TIF500BS是一种填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

产品特性

• 良好的热传导率: 2.6W/mK

• 带自粘而无需额外表面粘合剂。

• 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。

• 提供多种厚度硬度选择，低热阻，高柔软
  

产品应用

• 广泛应用于散热器底部或框架、机顶盒、电源与车用蓄电电池、充电桩、LED电视、LED灯具、RDRAM内存模块、微型热管散热器、RDRAM内存模块等产品中。

产品参数

产品包装

标准厚度：

0.020" (0.5mm)- 0.200" (5.0mm)

如需不同厚度请与本公司联系。

标准片料尺寸：

8" x 16"(203mm x 406mm)

TIF™系列可模切成不同形状提供。